5月31日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司 （以下簡稱“中芯集成”）發(fā)布對外投資公告稱，擬投資42億元建設(shè)中芯紹興三期12英寸晶圓制造中試線項目。

中芯集成表示，公司及公司公司子公司中芯先鋒集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“中芯先鋒”）與紹興濱海新區(qū)芯瑞基金于2023年5月31日簽訂了投資協(xié)議。

根據(jù)協(xié)議，中芯集成擬在紹興濱海新區(qū)投資建設(shè)中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項目，主要生產(chǎn)IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅(qū)動芯片，中芯先鋒為本項目的實施主體。

項目總投資42億元，其中注冊資本金為30億元，用于建設(shè)一條集研發(fā)和月產(chǎn)1萬片12寸集成電路特色工藝晶圓小規(guī)模工程化、國產(chǎn)驗證及生產(chǎn)驗證的中試實驗線。項目計劃于2023年完成中試線建設(shè)，并盡快形成12英寸功率半導體器件晶圓制程的技術(shù)儲備、承接8英寸至12英寸的技術(shù)轉(zhuǎn)移和小規(guī)模試產(chǎn)。

此外，中芯集成有意在濱海新區(qū)謀求更大的發(fā)展。根據(jù)中芯集成5月31日發(fā)布的的另一則公告，子公司中芯先鋒與紹興濱海新區(qū)管理委員會簽訂了《落戶協(xié)議》，計劃三期12英寸中試項目的基礎(chǔ)上，實施量產(chǎn)項目，預計在未來兩到三年內(nèi)合計形成投資222億元人民幣、10萬片/月產(chǎn)能規(guī)模的中芯紹興三期12英寸數(shù)模混合集成電路芯片制造項目。

資料顯示，中芯集成是國內(nèi)知名的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事功率半導體和MEMS傳感器等模擬類芯片領(lǐng)域晶圓代工及封裝測試業(yè)務。

多個晶圓代工廠新項目積極推進

盡管當前全球半導體產(chǎn)業(yè)仍處下行周期，但國內(nèi)市場在新能源汽車、通訊基站等應用領(lǐng)域的迅速發(fā)展下，市場規(guī)模亦呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，尤其是國內(nèi)各大晶圓代工廠商更是在不斷加速產(chǎn)能擴張。

除了中芯集成外，國內(nèi)正在/計劃擴充產(chǎn)能的晶圓代工廠商還包括已經(jīng)提交科創(chuàng)板注冊的華虹半導體、晶合集成、中芯國際、粵芯半導體等。

其中，華虹半導體科創(chuàng)板注冊稿顯示，其計劃募集資金180億元，重點投向華虹制造（無錫）項目建設(shè)，該項目總投資67億美元，擬使用募集資金125億元，計劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。

晶合集成則將投入49億元募集資金用于合肥晶合集成電路先進工藝研發(fā)項目，其中包括55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺、40nm MCU 工藝平臺、40nm 邏輯芯片工藝平臺、28nm 邏輯及OLED芯片工藝平臺等項目研發(fā)。

而中芯國際此前宣布的多個新項目也在積極推進中。據(jù)中芯國際今年5月在第一季度財報中披露的信息顯示，公司正依據(jù)擴產(chǎn)計劃推進相應的資本開支。目前，中芯深圳已進入量產(chǎn)，中芯京城預計下半年進入量產(chǎn)，中芯東方預計年底通線，中芯西青還在建設(shè)中。

此外，計劃投資162.5億元的粵芯半導體三期項目已于2022年8月正式啟動，該項目主要瞄準工業(yè)級車規(guī)級芯片。預計三期項目將實現(xiàn)新增月產(chǎn)能4萬片，力爭在2024年建成投產(chǎn)，預計到2025年，粵芯半導體將實現(xiàn)月產(chǎn)能12萬片。

總體而言，在各大廠商合力擴產(chǎn)下，國內(nèi)晶圓代工領(lǐng)域市場份額有望快速提升并進一步推動半導體國產(chǎn)化浪潮目標的實現(xiàn)。

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